一般材料試驗
在載荷下對表面變化的靜態或動態觀察、裂紋擴展、分層現象、滑移區形成。彎曲模組可適用於大多數掃描電子顯微鏡。
彎曲測試模式:通常採用3點彎曲或4點彎曲配置,負荷精準控制,位移速率連續可調(範圍 0.1–20 µm/s 或 0.2–20 µm/s)。
相容性強:設計為模組化,可安裝在大多數 SEM 的樣品台上,像放置大型樣品一樣簡單。
高精度與控制:內建高精度驅動(步進馬達或 piezo 輔助),負荷容量依型號從數十 N 到 200 N,適合微結構到中型試樣。
在載荷下對表面變化的靜態或動態觀察、裂紋擴展、分層現象、滑移區形成。彎曲模組可適用於大多數掃描電子顯微鏡。
在載荷下對表面變化的靜態或動態觀察、裂紋擴展、分層現象、滑移區形成。彎曲模組可適用於大多數掃描電子顯微鏡。
彎曲測試模式:通常採用3點彎曲或4點彎曲配置,負荷精準控制,位移速率連續可調(範圍 0.1–20 µm/s 或 0.2–20 µm/s)。
相容性強:設計為模組化,可安裝在大多數 SEM 的樣品台上,像放置大型樣品一樣簡單。
高精度與控制:內建高精度驅動(步進馬達或 piezo 輔助),負荷容量依型號從數十 N 到 200 N,適合微結構到中型試樣。